收藏本站
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*
相关PDF资料
100860-1 CONN MOD JACK 6-6 VERT SMD 50AU
100861-1 CONN MOD JACK 6/6POS SMT VERT
101-0359 KIT DEVELOPMENT BASIC RABBIT2000
101-0523 KIT DEV RABBIT3000/RCM3000
101-1109 KIT EMBEDDED PLC APPLICATION
101-1147 KIT RIO PROGRAM I/O
101-606 CONN SOCKET IDC 60POS W/KEY GOLD
10113616-01531LF CONN MOD JACK 8PORT 8/8 R/A PCB
相关代理商/技术参数
100616-2 功能描述:以太网和电信连接器 JACK 8P VERT T/H BLK RoHS:否 制造商:Pulse 产品:Modular Jacks 性能类别: USOC 代码:RJ45 位置/触点数量: 安装风格:Through Hole 端口数量:1 x 1 型式:Female 屏蔽: 电流额定值: 电压额定值: 触点电镀: 外壳材料:Thermoplastic IP 等级:
100-616-432 制造商:PANCON CONNECTORS 功能描述:100-616-432 / HI-CON 100 SERIES DIN
100-616-433 制造商:PANCON CONNECTORS 功能描述:100-616-433 / HI-CON 100 SERIES DIN
10061709-101LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
10061709-102LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
10061709-103LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
10061709-104LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
10061709-105LF 功能描述:高速/模块连接器 AM VS R/A HDR COVER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold